耐高溫無(wú)色透明聚酰亞胺薄膜亮相光博會(huì )
11月14-16日，為期三天的“中國光谷”國際光電子博覽會(huì )在武漢市中國光谷科技會(huì )展中心舉辦，武漢依麥德新材料科技有限責任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“武漢依麥德”）受邀隨武漢光電國家研究中心一同亮相本次光博會(huì )。
對于本次的展會(huì )，武漢依麥德推出了Hylimide®TPI280、Hylimide®TPI370、Hylimide®TPI450三款產(chǎn)品，并使用涂覆工藝將Hylimide®TPI370及Hylimide®TPI450液體料涂覆到玻璃片及金屬片上。此舉一方面便于展示，使得觀(guān)眾能更直觀(guān)的看到產(chǎn)品表面的特點(diǎn)；另一方面，涂覆也是公司下游面板廠(chǎng)商生產(chǎn)過(guò)程中的一道工序，將液體料涂覆到玻璃上，也便于對方進(jìn)行考量，從而開(kāi)發(fā)下游客戶(hù)。
產(chǎn)品介紹
Hylimide®TPI280：
1.是可阻擋紫外線(xiàn)的透明薄膜；
2.玻璃化轉變溫度280℃，紫外線(xiàn)阻隔率超過(guò)99%，熱分解溫度超過(guò)500℃；
3. 適用于戶(hù)外照明與高層建設窗膜。
Hylimide®TPI370：
1.是無(wú)色透明聚酰亞胺液體漿料；
2.涂覆成膜后玻璃化轉變溫度369℃，熱膨脹系數小于10ppm，熱分解溫度在550℃以上；
3.適用于涂覆成膜基板技術(shù)。
Hylimide®TPI450：
1.是黃色透明聚酰亞胺液體漿料；
2.涂覆成膜后玻璃化轉變溫度超過(guò)450℃，熱膨脹系數小于10ppm，熱分解溫度在550℃以上；
3.適用于涂覆成膜基板技術(shù)。
中國光谷光博會(huì )已是武漢依麥德參加的第二次光博會(huì )，與去年相比，此次武漢依麥德更注重對產(chǎn)品本身的展示，獨特的展出方式也吸引到不少專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，紛紛前來(lái)咨詢(xún)，其中不乏各投資機構及各下游面板生產(chǎn)廠(chǎng)商。目前，與下游廠(chǎng)商的洽談仍在進(jìn)行中，雙方均表示希望未來(lái)能與對方進(jìn)行友好合作。